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![]() 郑州恒迈巨集半导体有限公司的工商信息更新时间:2025-04-16 声明:信息为网络整理仅供参考,准确信息请以行政机构公布为准。 [企业名称]郑州恒迈巨集半导体有限公司 [经营状态]存续 [法定代表人]张立恒 [注册资本]500万人民币(元) [实缴资本]500万人民币 [成立日期]2007-03-05 [核准日期]2007-03-05 [营业期限]2007-03-05至2067-03-04 [所属省份]河南省 [所属城市]郑州市 [所属区县]郑州高新技术产业开发区 [电话]0371-55611061;0371-67896061;0371-67896082;13213065936;13623867853;13838053697 [邮箱][email protected]|[email protected]|[email protected]|[email protected]|[email protected] [统一社会信用代码]9141010079915654XG [纳税人识别号]9141010079915654XG [工商注册号]郑州高新技术产业开发区金梭路41号西城科技A504室 [组织机构代码]410199100030038 [参保人数]5 [公司类型]有限责任公司(自然人投资或控股) [行业]计算机、通信和其他电子设备制造业 [曾用名] [地址]郑州高新技术产业开发区金梭路41号西城科技A504室 [最新年报地址]- [经营范围]半导体元器件及其成品技术的研究,市场推广,技术支持及销售。(法律、法规禁止的,不得经营;应经审批的,未获批准前不得经营) |